Монтаж и сборка печатных плат (DIP)

Для размещения заказа необходимо подготовить следующую информацию:

1. Файл проекта печатной платы в формате PCAD либо в другом формате.
2. Полную спецификацию к файлу (полный перечень элементов). Спецификация должна содержать:
   • Позиционное обозначение компонента
   • Название компонента
   • Номинал компонента
   • Количество компонентов
   • Тип корпуса компонента
3. Сборочный чертеж модуля или хорошо читаемую монтажную схему установки всех элементов.
4. Образец готовой платы, если есть.
5. Технические требования к монтажу, отмывке и контролю. Компоненты, устанавливаемые после монтажа. Не устанавливаемые компоненты (с отметкой – "не устанавливать").

Наши возможности:

• Максимальный размер платы 310 х 1500 мм
• Спектр устанавливаемых компонентов от 0603, SOP, QFP, PLCC до TQFP240
• Максимальная высота компонента 5 мм
• Максимальный размер компонента 32 х 32 мм
• Пайка плат с двухсторонним монтажом
• Пайка компонентов CHIP, LED, SOP, PLCC, QFP, BGA

Наша компания может выполнить как отдельную услугу по СМТ-монтажу, так и последующее изготовление светильников.